泰克諾維5000型Technovit®5000

　　銅粉導(dǎo)電丙烯酸型粉液雙組份冷鑲嵌樹脂

　　雙組份的冷鑲嵌以精細(xì)的銅粉做為導(dǎo)電材料，針對于熱敏感材料SEM檢測的專用樹脂。高流動性和快速固化，大大增強(qiáng)了制樣的工作效率。與高硬度的樹脂或保邊型的樹脂配合使用，能夠拓寬SEM材料的范圍。

　　精細(xì)純銅粉做為填充材料，不需要預(yù)混合，避免銅粉分散不均勻而導(dǎo)致SEM成像不清的情況。8分鐘快速固化，提高制樣效率。與泰克諾維4000配合使用，增大材料硬度的應(yīng)用范圍。泰克諾維5000保持粘性約1分鐘，并且（通過模具的輕敲擊）在7分鐘后完全固化。可用于電解試樣的制備

　　TECHNOVIT 5000型導(dǎo)電型冷鑲嵌樹脂是一種以變性甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的導(dǎo)電型聚合物。它的導(dǎo)電元素是枝狀銅粒子。由于該聚合物具有優(yōu)良和均勻的導(dǎo)電性能，使其形成全方位的導(dǎo)電接觸點。這種樹脂的灌注時間大約為1分鐘，固化時間約為8分鐘。

　　TECHNOVIT 5000型導(dǎo)電型冷鑲嵌樹脂特別適用于需要進(jìn)行電鏡掃描檢測、微探針細(xì)聚焦電子束檢測或經(jīng)電解拋光設(shè)備處理的樣品。其導(dǎo)電性能和固化時間短的特點使其成為這些應(yīng)用的理想選擇。

　　在使用這種樹脂時，接觸面需要在事先稍作打磨以增加導(dǎo)電性。同時，務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻，避免擊打動作以防止空氣混入并封存于糊劑之中，形成氣泡。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作，以避免由聚合升溫引起的氣泡。

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